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Supermicro stellt neue X11 Server Building Block Solutions mit voller Unterstützung für die neuen Intel Xeon skalierbaren Prozessoren vor

Super Micro Computer,
Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Server- und
Speichertechnologie, der sich für Green Computing engagiert, hat
heute eine umfangreiche Produktlinie an neuen Motherboard- und
Gehäuselösungen der Generation X11 für Server- und
Speicheranwendungen vorgestellt, die voll für die neuen Intel® Xeon®
skalierbaren Prozessoren optimiert sind.

Die Supermicro X11 Dual-Prozessor (DP) und Uniprozessor (UP)
Serverboards und SuperWorkstation Boards unterstützen die Intel®
Xeon® skalierbaren Prozessoren für herausragende
Leistungseigenschaften. Für bestmögliche Marktabdeckung werden sie in
vielen verschiedenen Baugrößen angeboten, einschließlich ATX, E-ATX,
EE-ATX und vieler Sonderversionen. Diese neuen Motherboards der
Generation X11 liefern das branchenweit höchste Maß an Leistung,
Effizienz, Sicherheit und Skalierbarkeit. Hier ein Auszug der
technischen Daten:

– Bis zu 3 TB ECC DDR4 2666 MHz (2933 MHz) in 24 DIMM-Steckplätzen
pro Knoten
– Bis zu 11 PCI-E 3.0-Steckplätze
– Unterstützung für SAS 3.0/SATA 3.0 und NVMe Hot-Swap HDD/SSD
– 10GBase-T/10G SFP+/25G Ethernet und 100 Gbit/s EDR InfiniBand
Netzwerkoptionen
– Unterstützung für M.2 NVMe und SATA
– IPMI 2.0 plus KVM mit dediziertem LAN
– Unterstützung für SIOM (Supermicro I/O Module) für flexible
Netzwerkoptionen

Die SuperWorkstation Motherboards bieten außerdem 7.1 HD Audio,
Thunderbolt 3.0 AOC Header, bis zu 11 USB-Ports und USB
3.1-Unterstützung.

Mit diesen neuen Serverboards und SuperWorkstation Boards der
Generation X11 bietet Supermicro das breiteste Spektrum an
Computing-Lösungen für Rechenzentren, Unternehmen, Cloud, HPC,
Hadoop/Big Data, AI/Deep Learning sowie Speicher- und
Embedded-Umgebungen.

Supermicros neue Motherboard- und Gehäuselösungen der Generation
X11 sind speziell zur Ausschöpfung der vollen Leistung und
Funktionsmerkmale der neuen Intel® Xeon® skalierbaren Prozessorreihe
konzipiert. Sie unterstützen mehr Kerne und höhere TDP-Bandbreiten
von 205 Watt, höhere und mehr Speicherkanäle sowie höhere Bandbreite,
mehr PCI-E 3.0-Lanes, 100G/40G/25G/10G Ethernet, 100G EDR InfiniBand
und integrierte Intel® Omni-Path Architektur Netzwerk-Fabrics.
Anwendungen sind so reaktionsfreudig und agil wie nie zuvor, dank
einer Kombination aus verbesserter Computerleistung, Dichte,
I/O-Kapazität und Effizienz mit der branchenweit besten Unterstützung
für NVMe NAND Flash und Intel® Optane(TM) SSDs. Kunden haben die
Auswahl aus Server-, Speicher-, Netzwerk- oder Workstation-Lösungen,
die für ihre Anwendungen optimiert sind. Zudem können Leistung,
Arbeitsspeicher, Massenspeicher und I/O-Profile genau auf die
Workloads der Kunden abgestimmt werden, und das zu kostengünstigen
Preisen.

„Supermicro stattet die Branche seit 1993 mit neuartigen
Serverboards auf Basis modernster Technologien aus, die den
Geschäftserfolg durch maximale Leistung und Flexibilität
unterstützen“, sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro.
„Unsere Server Building Block Solutions stellen das breiteste
Lösungsspektrum der Industrie dar. Sie schöpfen nicht nur die neuen
Leistungsmerkmale der Xeon skalierbaren Prozessoren wie drei UPI,
schnellere DIMM und mehr Kerne pro Sockel voll aus, sondern bieten
auch volle NVMe-Unterstützung durch einzigartige durchgängige
Architekturen, die maximale Bandbreite und IOPS erzielen.“

X11 Building Block Solutions

– X11DPi-NT/N: E-ATX 2HE/4HE Mainstream-Boards
– X11DPL-i: kostenoptimiertes ATX DCO-Board (Datacenter Optimized)
– X11DAi-N: vielseitiges E-ATX Workstation-Board
– X11DPH-i/T/TQ: speicheroptimiertes E-ATX Board mit maximaler I/O
– X11DDW-L/NT: WIO-Board für flexible Erweiterung in 1HE/2H
– X11DPG-QT: Flagship-Workstation 4 GPU/Co-Prozessor

– X11SPi-TF: kostenoptimiertes HPC Solution Board mit 10GbE
– X11SPL-F: kostenoptimiertes I/O Intensive Baseboard mit 7x
PCIe-Steckplätzen
– X11SPW-TF/-CTF: Solution mit 10GbE + SAS3 für Baugröße 1HE/3AOC
WIO
– X11SPH-NCTF/-NCTPF: kostenoptimiertes Storage Solution Board in 3
Ausführungen
– X11SPM-F/-TF/-TPF: mATX Embedded Solution mit 12-V-DC-Eingang
– X11SPG-TF: 1HE/2GPU oder 1HE/5AOC Extreme I/O Intensive Solution
mit 10GbE

– Vierfach-Sockel-Serverboard – X11QPH+ bietet Unterstützung für 4
neue Intel Xeon skalierbare Prozessoren bis 205 W, 28 Kerne, 48
DIMM, 6 TB DDR4-2666 MHz mit 3 UPI für 50 % schnellere Leistung
gegenüber 4er-Plattformen im 2HE/4HE-Format der früheren
Generation.
– Dual-Sockel-Motherboards bieten Unterstützung für Intel Xeon
skalierbare Prozessoren bis 205 W, 28 Kerne, 24 DIMM, 3 TB
DDR4-2666 MHz, NVMe-Unterstützung, 12 Gbit/s SAS 3.0-Unterstützung,
USB 3.1, PCI-E M.2-Steckplätze, duales integriertes 10GBase-T und
SFP+ in E-ATX, ATX und anderen optimierten Baugrößen. Supermicros
neue DP-Motherboards X11 in Standard-Baugröße beinhalten:
– Einzelsockel-Motherboards bieten Unterstützung für Intel Xeon
skalierbare Prozessoren bis 205 W, 28 Kerne, 8 DIMM, 1 TB DDR4-2666
MHz, NVMe-Unterstützung, 12 Gbit/s SAS 3.0-Unterstützung, PCI-E
M.2-Steckplätze, duales integriertes 10GBase-T und SFP+ in ATX,
mATX, WIO, GPU und anderen optimierten Baugrößen. Diese
UP-Motherboards bieten anwendungsoptimierte Lösungen, die
Speicher-, Cloud Computing-, Netzwerk-, 1HE WIO mit drei
Erweiterungskarten, GPU-, Deep Learning-, HPC- und allgemeine
Serveranwendungen unterstützen. Supermicros anfängliche
Produktlinie der neuen X11 UP-Motherboards beinhaltet:
– Neue Generation optimierter Gehäuse, Netzteile und Zubehörteile
Supermicro lanciert die industrieweit breiteste Auswahl an
erstklassigen Building Block Solutions für voll optimierte und
maßgeschneiderte Server-, Speicher-, Netzwerk- und
Workstation-Hardware der Generation X11 mit modernisierten
Netzkomponenten und verbessertem Wärmedesign, die die neuen Intel
Xeon skalierbaren Prozessoren mit mehr Kernen und höheren
TDP-Bandbreiten von 205 Watt und höher unterstützen. Zu den
wichtigsten Leistungsmerkmalen bei Gehäusen zählen SAS3
12-Gbit/s-Speicher, NVMe-Speicherunterstützung sowie Netzteile der
Titanium-Klasse (Effizienzgewinn von 96 % und mehr). Dank der
industrieweit besten Wärmedesigns bieten Supermicro-Systeme freie
Luftkühlung, damit Kunden eine Menge Energiekosten einsparen und
gleichzeitig einen Beitrag zum Umweltschutz leisten können.

Neben den breit gefächerten Motherboard- und Gehäuse-Produktlinien
hat Supermicro das industrieweit breiteste Spektrum an
Barebone-Systemen und Komplettsystemen im Angebot. Weitere
Informationen finden Sie unter www.supermicro.com/X11/.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu
den führenden Anbietern fortschrittlicher Server Building Block
Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT,
Hadoop/Big Data, HPC sowie Embedded-Systeme weltweit. Im Rahmen der
„We Keep IT Green®“-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für
den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und
umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt.

Supermicro, das Supermicro Logo, Building Block Solutions, We Keep
IT Green, SuperServer, Twin, BigTwin, TwinPro, TwinPro², SuperBlade
sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer,
Inc.

Intel, Xeon und Optane sind Marken oder eingetragene Marken der
Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.

Andere Namen und Produkte sind Marken der jeweiligen Hersteller
und werden hiermit anerkannt.

SMCI-F

Foto – http://mma.prnewswire.com/media/534389/Graphics_Rev1.jpg

Pressekontakt:
Michael Kalodrich
Super Micro Computer, Inc.
pr@supermicro.com

Original-Content von: Super Micro Computer, Inc., übermittelt durch news aktuell

Posted by on 11. Juli 2017. Filed under Computer & Technik,New Media & Software. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0. You can leave a response or trackback to this entry

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