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Supermicro® stellt auf der Embedded World in Nürnberg neue, kompakte, auf dem Intel® Xeon® Prozessor D basierende Produkte und komplette Server/Speicherlösungen zum ersten Mal vor

Super Micro Computer,
Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Weltmarktführer bei Hochleistungsservern mit
hoher Effizienz, Speichertechnologie und Green Computing, stellt in
dieser Woche seine neusten Embedded Building Block-Lösungen auf der
Embedded World in Nürnberg, Deutschland, vor. Auf dieser Messe zeigt
Supermicro zum ersten Mal die erweiterte Palette der kompakten X10SDV
Motherboards, deren Spitzenleistung jetzt um die Unterstützung des
neuen 65 W, 16-Kerne Intel® Xeon® Prozessors D-1587 auf dem
X10SDV-7TP8F (http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/D/X
10SDV-7TP8F.cfm) ebenso wie um die stromsparenden Lösungen erweitert
wurde, die den 25 W 2-Kerne Intel® Pentium® Prozessor D-1508 auf dem
X10SDV-2C-7TP4F (http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/
D/X10SDV-2C-7TP4F.cfm) in der neuen 1U 12x 3,5″ Hot-swap HDD
Cold-Speicherlösung SSG-5018D2-AR12L unterstützen. Die neue Serie der
kompakten X10SDV Boards unterstützt unter anderem die Intel® Xeon®
Prozessor D-1500 Familie, 8-Kerne (X10SDV-7TP4F (http://www.supermicr
o.com/products/motherboard/Xeon/D/X10SDV-7TP4F.cfm)) in 1U
Warm-Speicherung SSG-5018D8-AR12L, 4-Kerne (X10SDV-4C-7TP4F (http://w
ww.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/D/X10SDV-4C-7TP4F.cfm))
und 2-Kerne (X10SDV-2C-7TP4F (http://www.supermicro.com/products/moth
erboard/Xeon/D/X10SDV-2C-7TP4F.cfm)) in 1U Cold-Speicherung
SSG-5018D4-AR12L. In Kombination mit dem eingebetteten, optimierten
SuperChassis SC504/505/510/721 und SC514/515/813 ermöglicht
Supermicro neue Anwendungen von Cold-, Warm- und Hot-Speicherung bis
hin zu konvergierter Infrastruktur für Edge-to-Cloud
Netzwerk/Rechenzentrumslösungen.

Des Weiteren stellt Supermicro auf der Messe die 1U SuperServer,
Mini-Tower und Box PC Lösungen mit verkürzter Tiefe, das
Edge-to-Cloud Mesh Network Internet of Things (IoT) Gateway System
mit extrem geringem Stromverbrauch (SYS-E100-8Q (http://www.supermicr
o.com/products/system/Compact/IoT/SYS-E100-8Q.cfm)), das von einem
2,2 W Intel® Quark(TM) SoC X1021 getrieben wird, sowie die auf ein
(UP) und zwei Prozessor (DP) Intel® Xeon® Prozessoren aufbauenden
Motherboards und SuperChassis Lösungen vor.

„Die erweiterte Produktlinie der auf niedrigen Stromverbrauch und
hohe Leistung ausgerichteten Embedded Building Blocks von Supermicro
ermöglichen neue Cold-, Warm- und Hot-Speicherlösungen sowie eine
komplette Palette an konvergierten Infrastrukturlösungen, die für
Rechenzentren, Netzwerke und Edge-to-Cloud optimiert wurden“, sagte
Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Angesichts des
enormen Wachstums an datengestützem Arbeitsanfall in eingebetteten
Anwendungen in der ganzen Welt ist die Nachfrage nach einem starken
Lösungsanbieter besonders kritisch. Supermicros Bemühungen, die
neuesten, fortschrittlichsten Technologien anzubieten und
entsprechende IoT-Gateways sowie kompakte Server-, Speicher- und
Netzwerklösungen zu entwickeln, resultieren in den besten, einfach
einzuführenden und offen skalierbaren, durchgehenden Ökosystemen.“

„Die neue Intel Xeon Prozessor D Produktfamilie bringt
fortschrittliche Technologien und Leistung in eine dichte
System-on-a-Chip-Architektur mit geringem Stromverbrauch und dehnt
Intelligenz an den Rand von Rechenzentren und Netzwerken aus“, sagte
Lisa Spelman, Vice President der Marketing, Data Center Group von
Intel Corporation. „Mit Supermicros Erfahrung bei eingebetteten
Lösungen und umfassender Integration des Intel Xeon Prozessor D-1500
in seine Server- und Speicherprodukte liefern wir leistungsstarke,
agile und skalierbare Lösungen, die neue eingebettete IoT-, und
Rechenzentrums-Ökosysteme möglich machen.“

Foto – http://photos.prnewswire.com/prnh/20160222/336165

Eingebettete Server-, Speicher- und Netzwerk Building
Block-Lösungen von Supermicro @ Embedded World

– Die neuen 2016 X10SDV Motherboard-Serien und Systeme, welche die
Intel® Xeon® Prozessor D-1500 Familie unterstützen –
X10SDV-16C(+)-TLN4F – Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC
16-Kerne, 65 W (+ mit Ventilator), Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu
128 GB DDR4 RDIMM, optimiertes Chassis SC721, SC505/504
– X10SDV-12C-TLN4F – Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1557 SoC
12-Kerne, 45 W, Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu 128 GB DDR4 RDIMM,
optimiertes Chassis SC505/504
– X10SDV-6C(+)-TLN4F – Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1528 SoC
6-Kerne, 35 W (+ mit Ventilator), Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu
128 GB DDR4 RDIMM, optimiertes Chassis SC721, SC505/504
– X10SDV-4C-TLN4F – Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC
4-Kerne, 35 W, Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu 128 GB DDR4 RDIMM,
optimiertes Chassis, SC505/504
– X10SDV-7TP8F (SYS-1018D-FRN8T) – Flex ATX, Intel® Xeon® Prozessor
D-1587 SoC 16-Kerne, 65 W, Dual 10 GbE SFP+, 6x 1 GbE LAN Ports,
bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC515R
– X10SDV-TP8F (SYS-5018D-FN8T) – Flex ATX, Intel® Xeon® Prozessor
D-1518 SoC 4-Kerne , 35 W, Dual 10 GbE SFP+, 6x 1 GbE LAN Ports,
bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC505
– X10SDV-7TP4F (SSG-5018D8-AR12L) – Flex ATX, Intel® Xeon®
Prozessor
D-1537 SoC 8-Kerne, 35 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE LAN Ports,
optimiertes Chassis: SC801L
– o X10SDV-4C-7TP4F (SSG-5018D4-AR12L) – Flex ATX, Intel® Xeon®
Prozessor D-1518 SoC 4-Kerne, 35 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE
LAN
Ports, bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC801L
– X10SDV-2C-7TP4F (SSG-5018D2-AR12L) – Flex ATX, Intel® Pentium®
Prozessor D-1508 SoC 2-Kerne, 25 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE
LAN
Ports, bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC801L
– X10SDV-2C-TP8F – Flex ATX, Intel® Pentium® Prozessor D-1508 SoC
2-Kerne, 25 W, Dual 10 GbE SFP+, 6x 1 GbE LAN Ports
– X10SDV-4C+-TP4F – Flex ATX, Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC
4-Kerne, 35 W (mit Ventilator), Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE LAN
Ports
– X10SDV-2C-TP4F (SYS-5018D-LN4T) – Flex ATX, Intel Pentium®
Prozessor D-1508 SoC 2-Kerne, 25 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE
LAN
Ports, optimiertes Chassis: SC504
– Kompakte Server – SYS-E100-8Q – Drahtloses IoT-Gateway. Kompakt,
extrem
stromsparend, ventilatorloses Edge-to-Cloud Mesh-Netzwerkgerät.
Unterstützt 2,2 W Intel® Quark(TM) X1021 SoC
– SYS-5029S-TN2 – Raumsparender Mini-Tower für
Cloud/NAS-Anwendungen
in SOHO- und Unternehmensumgebungen. Unterstützt 6. Gen Intel®
Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM)
Prozessoren, Intel® Q170 Chipset
– SYS-5018A-FTN4 – 1U mit verkürzter Tiefe, Front I/O Server für
Gateway-, File-Sharing-, Sicherheitsanwendungen. Unterstützt
Intel® Atom(TM) Prozessor C2758 (20 W 8-Kerne)
– SYS-E200-9B – Kompakter 1U Mini ITX BOX PC für digitale
Signaturen, Kioskanwendungen. Unterstützt Intel® Pentium(TM)
N3700
(6 W 4-Kerne)
– SYS-5018A-TN7B – Kompakter Netzwerksicherheitsserver mit 3-Paar
LAN Bypass-Funktion . Unterstützt Intel® Atom(TM) Prozessor C2758
(20 W 8-Kerne)
– SYS-1018L-MP – Kompaktes System, optimiert für
Sicherheitsanwendungen, Überwachung, digitale Signaturen,
Videoverarbeitung und -streaming für Kiosks in Gebäuden.
Unterstützt 4. Gen Intel® Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3,
Pentium® und Celeron(TM) Prozessoren, Intel® H81 Chipset
– SYS-1019S-M2 – 1U Rear I/O Server für Militär-,
Industrieautomatisierungs-, medizinische Anwendungsserver.
Unterstützt 6. Gen Intel® Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3,
Pentium, Celeron Prozessoren, Intel® Q170 Chipset
– Uni-Prozessor (UP) Motherboards – A1SQN – Extrem stromsparendes,
kompaktes E100 (4.1″ x 4.0″) IoT
Gateway-Gerät. Unterstützt Intel® Quark(TM) SoC (2,2 W), 512 MB
DDR3 ECC integrierter Speicher , 2x Mini-PCI-E Steckplätze, 1x
ZigBee Modulsockel, TPM 1,2, 2x 10/100 Mbps LAN
– Kompakter, stromsparender Intel® Atom(TM) Prozessor C2558/C2758
SoC, Micro ATX – A1SRM-LN7F-2758F, A1SRM-LN5F-2358 (3 Paar LAN
Bypass für
Kommunikation); A1SRM-2558F/-2758F, A1SRi-2558F/-2758F (Intel®
Quick Assist Technology für Kommunikation)
– X11SBA-F/-LN4F – Mini-ITX unterstützt Intel® Pentium® N3700 (6 W,
4-Kerne), Intel® HD Graphics mit HDMI, Display Port und VGA, Quad
1 GbE LAN (dual für -F) mit IPMI
– X11SSV-Q – Mini-ITX unterstützt 6, Gen Intel® Core(TM) i7,
Core(TM) i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM) Prozessoren,
Intel® Prozessor Graphics mit DisplayPort, HDMI und DVI-I für 3
unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro
– X11SSQ – Micro ATX unterstützt 6. Gen Intel® Core(TM) i7,
Core(TM)
i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM) Prozessoren, Intel®
Processor Graphics mit DisplayPort, HDMI und DVI-D für 3
unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro
– X11SSZ-QF – Micro ATX unterstützt 6. Gen Intel® Core(TM) i7,
Core(TM) i5, Core(TM) i3, Intel® Pentium®, Celeron® Prozessoren,
Intel® Processor Graphics mit 2 DisplayPorts und 1 DVI-I für 3
unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro, IPMI, 12 V DC
– X11SSZ-TLN4F – Micro ATX unterstützt Intel® Xeon® Prozessor
E3-1200 v5, 6. Gen Intel® Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3,
Pentium®, Celeron(TM) Prozessoren, Intel® Processor Graphics mit
2
DisplayPorts und 1 DVI-I für 3 unabhängige Displays, Dual 10 GbE
LAN Ports , AMT 11.0, vPro und IPMI
– X11SAE-F – ATX unterstützt Intel® Xeon® E3-1200 v5, 6. Gen Intel®
Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM)
Prozessoren, Intel® Processor Graphics mit Display Port, HDMI und
DVI-D, 3 unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro und IPMI
– X9SKV-1125 – Intel® Xeon® Prozessor E3-1125C, 40 W, 2,0 GHz. 8M,
(bisher Gladden genannt) / -1105 (Intel® Xeon® Prozessor E3-1105C
v2, 25 W, 1,8 GHz. 8M) / -B915 (Intel® Pentium® Prozessor B915C,
15 W, 1,5 GHz. 3M); Flex ATX (9,0″ x 7,2″), Intel® Communication
Chipset 8903, Quad Ports programmierbarer LAN Bypass
– Dual-Prozessor (DP) Motherboards, die den Intel® Xeon® Prozessor
E5-2600 v3 unterstützen – X10DRi/-T4+ – E-ATX, bis zu 1 TB ECC DDR4
2133 MHz in 16x
DIMM-Steckplätzen, Intel® X540 Dual Port 10 GBASE-T LAN
– X10DRH-iT – E-ATX, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x
DIMM-Steckplätzen, 10x SATA3 (6 Gbps) Ports mit Intel C612
Controller; RAID 0, 1, 5, 10, Intel® X540 Dual Port 10 GBASE-T
LAN
– X10DRL-i – ATX, bis zu 512 GB ECC DDR4 2133 MHz in 8x
DIMM-Steckplätzen, 10x SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
– X10DRL-CT – ATX, bis zu 512 GB ECC DDR4 2133 MHz in 8x
DIMM-Steckplätzen, 8x SAS3 (12 Gbps) via LSI 3108; HW RAID 0, 1,
5, 6, 10, 50, 60; 6x SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
– X10DRW-i(T) – WIO, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x
DIMM-Steckplätzen, 10x SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10,
flexibles
I/O via WIO Riser-Karte, 1x PCI-E 3.0 x32, 1x PCI-E 3.0 x16
– X10DDW-i – WIO, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x
DIMM-Steckplätzen, 1x PCI-E 3.0 x32 Left Riser-Steckplatz, 1x
PCI-E 3.0 x8 Right Riser-Steckplatz, 1x PCI-E 3.0 x8 für
Zusatzmodul, Intel® i350 Dual Port Gigabit Ethernet, 10x SATA3 (6
Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
– Neue SuperChassis – CSE-514-R400C – 1U Rackmount Chassis mit
verkürzter Tiefe für
UP/DP Motherboards. 2x 2,5″ interne Festplattenschächte, 1x AOC
Erweiterungssteckplatz mit voller Höhe, 4x 40×56 mm
Hochleistungsventilatoren, 400 W redundante Stromversorgung
– CSE-721TQ-250B – Kompakter Mini-Tower für Mini-ITX Motherboards,
4x 3,5″ Hot-swap SATA HDD und 2x interne 2,5″ SATA HDD (oder 1x
2,5″ HDD + schlanker DVD Steckplatz), 1x niedrigprofiliger
Erweiterungsteckplatz
– CSE-101S – Schlanker, raumsparender 1U BOX PC für Mini-ITX-Format
(7,68″ x 7,68″ x 1,75″), 1x 2,5″ interne HDD-Unterstützung
(Design
für 9,5 mm dicke HDD), für VESA/Wandhalterung vorbereitet
– CSE-504-203B – 1U Rackmount Chassis mit verkürzter Tiefe, 1x 3,5″
interner Festplattenschacht mit 1x halbhohem, halblangem PCI oder
2x 3,5″ interne Festplattenschächte oder 2x 2,5″ interne
Festplattenschächte mit 1x ganz hohem, halblangem PCI oder 4x
2,5″
interne Festplattenschächte

Besuchen Sie Supermicro, ein assoziiertes Mitglied der Intel®
Internet of Things Solutions Alliance, vom 23. bis 25. Februar
während der Embedded World in Nürnberg, Deutschland, auf der
NürnbergMesse (Exhibition Centre Nuremberg), Halle 1, Stand #1-330.
Weitere Informationen über das vollständige Angebot der Embedded
Building Block-Lösungen von Supermicro finden Sie auf
www.supermicro.com/Embedded oder laden Sie die Embedded
Solutions-Broschüre
(http://www.supermicro.com/manuals/brochure/brochure_Embedded.pdf)
herunter. Weitere Informationen über die vollständige Palette an
hochleistungsfähigen, hoch effizienten Server-, Speicher- und
Netzwerklösungen von Supermicro finden Sie auf www.supermicro.com.

Folgen Sie Supermicro für die neuesten Nachrichten und
Ankündigungen auf Facebook (https://www.facebook.com/Supermicro) und
Twitter (http://twitter.com/Supermicro_SMCI).

Über Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt
weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server
Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing,
Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen.
Im Rahmen der „We Keep IT Green®“-Initiative engagiert sich
Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die
energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro
Computer, Inc.

Intel, Atom, Celeron, Core, Pentium, Quark, Xeon und vPro sind in
den Vereinigten Staaten oder anderen Ländern Handelsmarken und/oder
eingetragene Handelsmarken von Intel Corporation.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der
jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Pressekontakt:
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com

Posted by on 24. Februar 2016. Filed under Computer & Technik,New Media & Software. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0. You can leave a response or trackback to this entry

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