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tde präsentiert beim LANline Tech Forum leistungsstarke Verkabelungslösungen

Dortmund, 18. Januar 2012. Auf dem LANline Tech Forum in München am 31.01. und 01.02. präsentiert die tde – trans data elektronik GmbH als führender Hersteller, Distributor und Systemanbieter von Netzwerktechnik und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie ihr erfolgreiches modulares Plug & Play Verkabelungssystem tML®-tde Modular Link.

Neuheiten und Tendenzen
Im zentral gelegenen Holiday Inn Munich City Centre präsentieren führende Hersteller und Dienstleister der Branche – darunter auch die tde -trans data elektronik GmbH aus Dortmund – einem interessierten Fachpublikum die aktuellen Trends und Produkte für moderne Rechenzentrums-Umgebungen. „Alle interessierten Besucher, Kunden und Partner sind herzlich eingeladen uns am Messestand zu besuchen und ihre individuellen Anforderungen vor Ort mit unseren Experten zu besprechen“, so André Engel, Geschäftsführer der tde-trans data elektronik GmbH.

tde wird in München sein modulares Plug & Play Verkabelungssystem tML®-tde Modular Link zeigen und dabei die für künftige Verkabelungsszenarien wegweisende Mehrfasertechnologie in den Mittelpunkt rücken. „Sowohl 40 GbE- wie auch 100 GbE-Netze lassen sich zusammen mit Multimodefasern ausschließlich unter Verwendung von MPO/MTP®-Steckern realisieren, die Mehrfasertechnologie ist also die Technologie der nahen Zukunft“, erklärt André Engel. Daneben zeigt tde auch sein semi-modulares System tSML – tde Semi-Modular Link und die klassische Verkabelungslösung tde Basic Link.

Aufschlussreiche Fachvorträge
Neben der Ausstellung des LANline Tech Forums stellen qualifizierte Referenten in Einzelvorträgen aktuelle Lösungen und Trends vor, gewähren Ausblicke auf künftige Entwicklungen und geben nützliche Handlungsempfehlungen.

Das tML® – tde Modular Link System
tML® ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Es handelt sich dabei um zu 100 Prozent in Deutschland gefertigte, vorkonfektionierte und getestete Systemkomponenten, die vor Ort – insbesondere in Rechenzentren – eine Plug & Play-Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO und Telco Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 1/10GbE GbE Performance auf einmal verbunden werden können. Es gibt LWL und TP Module, die zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt eingesetzt werden können.

Tech Forum „Verkabelung – Netze – Infrastruktur“
31.01. und 01.02
Holiday Inn Munich City Centre, Hochstraße 3, 81669 München
Tel: +49 (0) 89 4803-0, Fax: +49 (0) 89 448-7170
S-Bahn Haltestelle Rosenheimerplatz

Weitere Informationen und Anmeldung unter:
http://www.lanline.de/events/tech-forum-%E2%80%9Everkabelung-%E2%80%93-netze-%E2%80%93-infrastruktur%E2%80%9D.html

Bild (c) LANline

Weitere Informationen unter:
http://PR Agentur Augsburg: http://epr-online.de

Posted by on 18. Januar 2012. Filed under Allgemein,Information & TK. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0. You can leave a response or trackback to this entry

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