ASMPT präsentiert universelles Pick-and-Place-System DALA für alle Kameramodulkomponenten

ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner modularen Struktur und modernen Bonding-Technologien bietet DALA ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig konstant hoher Prozessqualität. Durch effiziente Fertigungsabläufe und anpassbare In-Line-Prozesse trägt das System maßgeblich zur Optimierung der Total Cost of Ownership (TCO) bei. Dank seiner technischen Ausstattung eignet sich DALA insbesondere für anspruchsvolle KI-basierte Sensorik- und Bildgebungsanwendungen im Consumer-Bereich.

Ideale Plattform für alle Kameramodulkomponenten

DALA ist eine vielseitige Lösung für ein breites Spektrum an Kameramodulkomponenten und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Bildgebung für Endverbraucher, wie Smartphone-Kameras, Sensoren für Smart Devices und Automobiltechnologien wie ADAS. Mit seiner modularen Struktur, die die Anpassungsfähigkeit für Prozess- und Package-Wechsel in den Vordergrund stellt, bietet DALA verschiedene Dosiersysteme und Materialzufuhroptionen und passt sich mit seinen unterschiedlichen Bonding-Modi mühelos an verschiedene Produktionsanforderungen an. Das vollautomatische System übernimmt Prozessschritte wie das Die-Attach, das Lens-Holder-Attach sowie das Glas-Attach und erreicht dabei eine Bonding-Genauigkeit von ±7 µm. Dies setzt einen neuen Standard für diese Maschinenklasse. DALA ist die zuverlässige Wahl für alle Pick-and-Place-Aufgaben im Zusammenhang mit Kameramodulkomponenten in Anwendungen für Sensoren und Bildgebung.

 

Nahtlose Integration in die CMOS-Bildsensor-Packaging-Linie

ASMPT ist branchenführend bei Fertigungslösungen für das Packaging von CMOS-Bildsensoren. DALA lässt sich nahtlos in ASMPT Smart COB Inline integrieren, eine spezielle Chip-on-Board (COB)-Inline-Lösung, die für das Packaging von CMOS-Bildsensoren entwickelt wurde. DALA spielt eine entscheidende Rolle in diesem System: Zu Beginn des Inline-Fertigungsprozesses übernimmt es das hochpräzise Die-Attach und am Ende des Vorgangs fungiert es als Bonder für den Linsenhalter. Diese zentrale Position macht DALA zu einer Kernkomponente innerhalb des gesamten COB-Packaging-Prozesses und sichert eine effiziente und präzise Fertigung.

 

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

Weitere Informationen über ASMPT finden Sie unter www.asmpt.com.

Über ASMPT Semiconductor Solutions („ASMPT SEMI“)

ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.

ASMPT SEMI versteht sich als Wegbereiter und Treiber der Intelligence Revolution. Der Geschäftsbereich schafft mit seinen fortschrittlich Packaging- und Assembly-Technologien die unsichtbaren Verbindungen, die intelligente Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperkonnektivität ermöglichen.

Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.