Wir möchten Sie heute darüber informieren, dass Herr Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer, aus der Geschäftsführung der congatec Gruppe mit sofortiger Wirkung ausscheidet.
Herr Edi verlässt die Geschäftsführung aus persönlichen Gründen in bestem Einvernehmen mit Gesellschaftern, Beirat und der verbleibenden Geschäftsführung. Er wird dem Unternehmen weiterhin eng verbunden bleiben und die Geschäftsführu
Zur Embedded World 2023 kündigt EKF Elektronik (Halle 1 / Stand 1-406) die Entwicklung zweineuer 3HE CompactPCI-Prozessorboards mit Intel Core- und Xeon-Prozessoren der 11. Generation an (Codename Tiger Lake H45). Sie werden zum einen in CompactPCI Serial Auslegung und zum anderen in einer sowohl CompactPCI Classic als auch CompactPCI PlusIO unterstützenden Variante verfügbar. Letztere Variante unterstützt noch den klassischen parallelen PCI-Bus, für den es auch heute no
Hamburg, 23. Januar 2023 – Vom 14. bis 16. März findet die embedded world Exhibition & Conference, die internationale Leitmesse für Embedded Systeme, im Messezentrum Nürnberg statt. SECO wird als Hersteller und strategischer Partner für die digitale Transformation von Unternehmen seine neuesten Produkte und Dienstleistungen vorstellen
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen Features enorme Verbesserungen bieten und denn
congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist. Konzipiert für kleine, aber extrem leistungshungrige Applikationen ermöglicht es die n
Vor wenigen Tagen meldete das Statistische Bundesamt: „Unternehmen haben zunehmend Schwierigkeiten bei der Besetzung von IT-Stellen“. So berichtet das Amt, dass mehr als drei Viertel der Unternehmen, die im Jahr 2021 nach IT-Fachkräften suchten, Probleme bei der Stellenbesetzung hatten. Außerdem sorgten IT-Sicherheitsvorfälle 2021 in 15 % der Unternehmen für Probleme – deutlich mehr als drei Jahre zuvor.
Klein-Winternheim, Deutschland, 15. November 2022 – SYSGO hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation Kernel PikeOS 5.1.3. hat den am weitesten verbreiteten Sicherheitszertifizierungsstandard Common Criteria (CC), auch bekannt als ISO 15408, auf der Stufe EAL 5+ für die führenden Anwendungsprozessorarchitekturen ARMv8, x86-64 und PPC erreicht. Die höhere EAL-Stufe besagt, dass PikeOS semiformal entwickelt und gegen komplexere Sch
