Europäischer Produktlaunch: »Ecofoil« – Digital metallisierter Folienkarton
Kernow Coatings Strategische europäische Partnerschaft mit Ecofoil-Sortiment Metallisierter digitaler Folienkarton, zertifiziert kunststoff-frei und zu 100 % recycelbar
Unternehmen sollten auch Mitarbeitende in der Produktion digital einbinden
Autor: Michael Jung, Bereichsleitung Microsoft Software Solutions bei Bechtle
Während Wissensarbeitende in den vergangenen Jahren bis an die Zähne digitalisiert wurden, stellt sich mir die Frage, wo die operativ Arbeitenden in der Digitalisierung bleiben. Warum sind bisher stolze 80 % der Belegschaft in allen produzierenden Unternehmen in Hinblick auf die Digitalisierung noch kaum berücksichtigt worden? Dabei sind die Mitarbeitenden der Produktion, Shops, Logistik oder aus dem S
MicroSys Electronics erweitert Skalierbarkeit seiner System-on-Modules für die Orchestrierung von Fahrzeugnetzwerken
Sauerlach bei München, Deutschland, 21. März 2023 – MicroSys Electronics erweitert seine System-on-Modules (SoM) Produktfamilie zur Steuerung smarter Fahrzeugnetzwerke um das miriac MPX-S32G399A mit S32G399A Prozessor von NXP Semiconductors. Das neue Modul bietet eine 33% höhere Echtzeit-Datenverarbeitungsperformance für gemischt-kritische Sicherheitsapplikationen und übertrifft die Applikationsperformance seiner Vorgänger um das 2,5-fache. Die wichtigsten Ver
congatec erweitert sein strategisches Lösungsportfolio um TI-Prozessoren
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm® Cortex®-basierten TDA4VM-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger,
Tricentis holt David Cronk als Senior Vice President für EMEA an Bord
Langjähriger Technologievertriebsexperte wird Marktstrategie und Expansion in Europa, dem Nahen Osten und Afrika vorantreiben
Arved Graf von Stackelberg ist neuer CEO von DriveLock
Strategischer Wechsel in der Führungsetage bei DriveLock
Ein zweites Standbein in der IT-Branche
Ein Nebenjob im IT-Support ist eine Chance für IT-Spezialisten in der Branche
congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards
Die Ziele: Senkung der NRE-Kosten, Beschleunigung der Time-to-Market und Verbesserung der Produkt- und Versorgungssicherheit
congatec führt neues Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs ein
Beschleunigung des Know-how-Transfers
embedded world 2023: SECO präsentiert mit MAURY eines der ersten SMARC-Module mit dem neuen NXP i.MX 93-Prozessor
Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor. Die i.MX 93-Prozessoren liefern dank Arm Cortex-A55, Arm Cortex-M33, Ethos™-U65 microNPU und dem Einsatz von NXP s innovativer Energy Flex Architektur hohe Rechen- und KI-Performance bei geringer Leistungsaufnahme. Sie sind im Vergleich mit bestehender Technik besonders energieeffizient und kostengünstig. Das neue SMARC Modul MAURY k
