CARMAO engagiert sich stärker für die (zukunfts)sichere Fertigung
Mehr Sicherheit, Nachhaltigkeit und Resilienz – durch Normenkonformität
Universitätsmedizin Baden-Württemberg setzt auf x-tention für ihre Cybersicherheit
x-tention erhält Zuschlag für Security Operations Center
Thalia stärkt seine IT-Sicherheit mit MXDR von G DATA
Buchhändler profitiert von kurzen Reaktionszeiten bei Cyberangriffen
Simulation und KI von Pariser Straßenlaternen bis zur Gentherapie
Neues Journal berichtetüber internationalen Einsatz von Digital Engineering
Hagebau erreicht Höchstmaß an E-Mail-Sicherheit mit der NoSpamProxy Cloud als Private Stack
Flexibler und sicherer Schutz für 10.000 Postfächerüber rund 200 Domains – maßgeschneidert mit Net at Work. Private-Stack-Variante kombiniert alle Vorteile einer Cloud-Lösung mit der Sicherheit einer dediziert eigenständigen Instanz.
NIS-2 Richtlinie in der Kritik- Bedrohungslage durch Cyberangriffe steigt weiter
Die Kritik am NIS2-Gesetzesentwurf wird laut. Am 4. November hat sich endlich der Innenausschuss des Bundestags damit beschäftigt.
TÃœV-Verband | Einladung Online-Pressekonferenz: TÃœV ChatGPT Studie 2024, 27.11.2024, 10:00 Uhr
Vor zwei Jahren ist ChatGPT an den Start gegangen und hat einen Mega-Hype ausgelöst. Unsere dritte ChatGPT-Studie zeigt, was sich seitdem getan hat. Für welche konkreten Zwecke nutzen Verbraucher:innen generative Künstliche Intelligenz? Welche Rolle spielen KI-Anwendungen für das Berufsleben? Was bedeutet die rasante Entwicklung für unsere Demokratie? Und was muss die Politik jetzt tun, um die Sicherheit von KI-Anwendungen zu gewährleisten?
Diese und viele weitere
Kontron 3.5″-SBC-RPL: Hochleistungsfähiger Single Board Computer für vielseitige Edge-Anwendungen
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert die neueste Generation seiner 3.5"-SBC-Produktlinie – den 3.5"-SBC-RPL. Dieser leistungsstarke Single-Board-Computer basiert auf der 13. Generation der Intel® Core™ U-Serie („Raptor Lake U“) und vereint dabei Leistungsstärke und Energieeffizienz. Mit seiner Intel® Iris® Xe-Grafik, Echtzeitverarbeitung und KI-Beschleunigung biet
Highcon und Hybrid Software arbeiten zusammen, um die Effizienz des digitalen Stanzprozesses zu verbessern
Highcon und Hybrid Software kündigen eine Partnerschaft zur Verbesserung des digitalen Stanz-Workflows für Verpackungs- und Displayverarbeiter an. Hybrid s renommierte PACKZ Software mit vollständiger PDF-Unterstützung wird in Highcon s Digital Die Cutting Workflow Package (DWP) integriert. Ziel dieser Partnerschaft ist es, den Anwendern an allen Produktionsstandorten schlankere Prozesse, höhere Präzision und eine verbesserte Workflow-Integration zu ermöglichen
FTS Hennig präsentiert Multiboost Repeater
Digitale Mobilfunkverstärkung für anspruchsvolle Indoor-Umgebungen
