INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) gibt heute den Start einer Pilotproduktion des 512 Gigabit (Gb) drei Bits pro Zelle (X3) 64 Layer 3D NAND (BICS3) Chip in Yokkaichi, Japan bekannt. Mit der Massenproduktion kann in der zweiten Jahreshälfte gerechnet werden. Als Erster seiner […]
INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) gibt heute den Start einer Pilotproduktion des 512 Gigabit (Gb) drei Bits pro Zelle (X3) 64 Layer 3D NAND (BICS3) Chip in Yokkaichi, Japan bekannt. Mit der Massenproduktion kann in der zweiten Jahreshälfte gerechnet werden. Als Erster seiner […]
INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) gibt heute den Start einer Pilotproduktion des 512 Gigabit (Gb) drei Bits pro Zelle (X3) 64 Layer 3D NAND (BICS3) Chip in Yokkaichi, Japan bekannt. Mit der Massenproduktion kann in der zweiten Jahreshälfte gerechnet werden. Als Erster seiner […]
Der 256 Gigabit 3-Bits-Pro-Zelle Chip ist der kleinste in der Branche
