Arasan gibt die sofortige Verfügbarkeit seiner MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP für SoC Designs auf TSMC 22nm Prozess bekannt

Arasan Chip Systems, ein führender Anbieter von Halbleiter-IP für mobile und automobile SoCs, gab heute die sofortige Verfügbarkeit seiner MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP bekannt, die Geschwindigkeiten von bis zu 2,5 Gbps auf TSMC 22nm Prozesstechnologie für SoC-Designs unterstützt. Die MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP ist nahtlos in die Arasan eigenen CSI Tx, […]

Supermicros bahnbrechende Multi-Knoten-, Multi-GPU-Plattform liefert konkurrenzlose Energieeffizienz und Flexibilität – setzt einen neuen Leistungsstandard für Video-Streaming-, Cloud-Gaming- und Social-Networking-Anwendungen

Das 2HE 2-Knoten-GPU-System auf Basis des NVIDIA A100 setzt neue Maßstäbe für leistungsstarke, ressourcenschonende und groß angelegte GPU-Lösungen für Rechenzentren Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von Enterprise-Computing-, Speicher-, Netzwerklösungen und Green-Computing-Technologie, hat Details zu einer innovativen neuen Multi-Knoten-GPU-Lösung veröffentlicht, die sich von allen Produkten, die bisher auf dem Markt sind, […]

DVIGear ernennt Clifford Broekhuisen von AVsion zum Leiter für Geschäftsentwicklung in Europa

DVIGear, ein führender Anbieter von digitalen Konnektivitätslösungen für eine Vielzahl professioneller Displayanwendungen, freut sich bekannt zu geben, dass Clifford Broekhuisen von AVsion zum Leiter für Geschäftsentwicklung in Europa ernannt wurde. Seine Aufgabe wird es sein, den Vertrieb der erfolgreichen DisplayNet®- und HyperLight®-Produktreihen von DVIGear sowie einer Vielzahl weiterer neuer digitaler Signalverteilungsprodukte auszubauen. Clifford Broekhuisen verfügt […]

Neues EU-Konsortium gestaltet die Zukunft des Quantum Computing.

Ein von IQM Quantum Computer geführtes Konsortium hat vom Bundesministerium für Bildung und Forschung 12,4 Millionen Euro für die Kommerzialisierung anwendungsspezifischer Quantenprozessoren erhalten. Ein Projektkonsortium, dem Startups, Industrie, Forschungszentren, Supercomputing-Zentren und Hochschulen angehören, hat sich zusammengeschlossen, um die Führungsansprüche Europa´s in Quantentechnologie zu beschleunigen. IQM Quantum Computers wird das Projektkonsortiums koordinieren und dieses Projekt als […]

Continentale Sachversicherung: Besserer Schutz für elektronische Geräte im Unternehmen

Bauleiter rufen Material über das Tablet ab. Friseure beraten Kunden durch digitale Fotomontage. Vor 20 Jahren gab es in manchen Betrieben nicht einmal Computer. Heute hat die Digitalisierung in nahezu allen Branchen Einzug gehalten. Die Continentale hat deshalb ihre KuBuS Elektronik-Versicherung den technologischen Neuerungen angepasst, deutlich verbessert und ausgebaut. Zwei neue leistungsstarke Tarife punkten durch […]

Bournsübernimmt Kaschke Components

ein führender Hersteller und Anbieter von elektronischen Bauteilen, hat heute bekannt gegeben, dass seine neu gegründete Tochtergesellschaft alle Aktien und Anteile der verschiedenen Unternehmen des Kaschke-Konzerns mit Hauptsitz in Göttingen erworben hat. Die Konditionen der Transaktion wurden nicht veröffentlicht. Kaschke ist Marktführer auf dem Gebiet kundenspezifischer magnetischer Komponenten und Ferritkerne. Das Unternehmen wurde 1955 von […]

VVDN macht einen großen Sprung mit seinen Fertigungsdienstleistungen von elektronischen Produkten für OEMs und Produktunternehmen

VVDN Technologies, ein führendes Unternehmen für Produktentwicklung und -fertigung, kündigte heute an, im Jahr 2021 einen großen Sprung in der Elektronikfertigung einschließlich CKD-Fertigung in Indien in den Bereichen 5G, Wi-Fi, Camera & Vision und IoT zu machen. Diese Ankündigung baut auf dem kontinuierlichen Engagement von VVDN auf, Engineering und Fertigung für eine Vielzahl innovativer Lösungen […]

Die neuen Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity bieten eine wirtschaftliche Möglichkeit zur Aufrüstung von COM Express-Anwendungen auf 16 GT/s-Geschwindigkeiten

Schnelle, parallele Board-to-Board-Verbindungen mit hervorragender Signalintegrität TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von innovativen Verbindungslösungen für Hochgeschwindigkeits-Computer- und Netzwerkanwendungen, stellt eine neue Generation von Computer-on-Module (COM)-Steckverbindern mit freier Höhe und 0,5 mm Mittellinie vor, um vertikale, parallele Board-to-Board-Verbindungen zu adressieren, die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und unterschiedliche Stapelhöhen erfordern. Diese neuen Steckverbinder entsprechen der COM Express Type […]

Halo Technology Group erwirbt Skylane Optics

Akquisition erweitert die globale Präsenz von Halo und festigt seine Position als Marktführer für kompatible Optiken. Halo Technology Group (https://c212.net/c/link/?t=0&l=de&o=3050489-1&h=569687263 &u=https%3A%2F%2Fc212.net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D3050489-1%26h%3D2 441873527%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.halotechnology.com%252F%26a%3DHalo%2BTec hnology%2BGroup&a=Halo+Technology+Group) („Halo“ oder „Halo Group“), der weltweit größte Hersteller von kompatiblen Glasfaser-Transceivern und Hochgeschwindigkeits-Verkabelungen, gab heute die Übernahme von Skylane Optics ( https://c212.net/c/link/?t=0&l=de&o=3050489-1&h=3529512004&u=https%3A%2F%2Fc212. net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D3050489-1%26h%3D2946909382%26u%3Dhttps% 253A%252F%252Fwww.skylaneoptics.com%252Fen%252F%26a%3DSkylane%2BOptics&a=Skylane +Optics) („Skylane“) bekannt. Skylane unterhält Niederlassungen in Europa, […]

Ein neues Kapitel für die Terso GmbH: Terso Solutions erweitert die Geschäftsmöglichkeiten in Deutschland

Terso Solutions hat die Erweiterung seiner Geschäftsmöglichkeiten in Deutschland (Terso GmbH) bekannt gegeben. Dazu gehören der Umzug und die Erweiterung des Standorts der Terso GmbH sowie das Wachstum des Teams der GmbH durch die neue Geschäftsführerin Nina Petters. „Diese Erweiterung ist eine Investition in das weitere globale Wachstum von Terso“, so Laura Brandon, Director of […]