TE Connectivity führt ELCON Micro-Leistungssteckverbinder ein

TE Connectivity (TE), ein Weltmarktführer in Konnektivität und Sensoren, stellte heute seine ELCON Micro-Leistungssteckverbinder vor, die hohe Stromdichte auf einer in der Industrie gewöhnlich genutzten Grundfläche von 3,0 mm bieten. Die neuen Leistungssteckverbinder bieten 12,5 A pro Anschlussstift und sind damit nützlich für Server, Schalter, Speicher- und Testgeräte. Da die ELCON Micro-Leistungssteckverbinder von TE eine […]

MDT bringt hochpräzise TMR-Zahnraddrehgeber mit Sinus/Kosinus-Ausgängen auf den Markt

MultiDimension Technology (http://www.multidimensiontech.com/) (MDT) brachte den Tunnelmagnetwiderstand (TMR)-Zahnradgeber der TMR-GE-A-Serie (http://www.dowaytech.com/en/sensor/tmr_gear_tooth_encoders.html) mit analogen Sinus/Kosinus-Ausgängen auf den Markt. Die für Getriebe in den Modulen 0,3/0,4/0,5 mit hochpräzisen Sinus/Kosinus-Ausgängen pro Zahnradteilung entwickelten TMR-GE03/04/05-Zahnraddrehgeber sind in einer Vielzahl von industriellen Hochleistungsanwendungen zur Erfassung von Drehlagen und Drehzahlen in Präzisionsmaschinen, Energie- und Stromerzeugungssystemen, Eisenbahnanlagen und Aufzügen einsetzbar. „Die TMR-GE-A-Serie […]

TYAN präsentiert die skalierbaren prozessorbasierten HPC- und Cloud-Server-Plattformen von Intel Xeon auf der ISC 2018

TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattformdesigns und eine Tochtergesellschaft der MiTAC Computing Technology Corporation, präsentiert auf der ISC 2018 vom 25. bis 27. Juni auf der Messe Frankfurt, Stand G-180, seine neuen HPC-Plattformen, die für HPC-Anwendungen wie Visualisierung, Simulation, Analytik und künstliche Intelligenz optimiert sind. „Die TYAN HPC-Plattformen (https://www.tyan.com/EN/campaign/intel/HPC/) basieren auf skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren […]

Unigroup Spreadtrum& RDA führt die integrierte neue Marke UNISOC ein

Unigroup Spreadtrum & RDA, eines der weltweit führenden Unternehmen für Chipdesign, gab heute die Freigabe von Name, Identität und Definition seiner neuen Marke bekannt – UNISOC. Die Einführung von UNISOC markiert das offizielle Ende der Integration von Spreadtrum und RDA, die beiden Hightech-Unternehmen, die zuvor von Unigroup erworben wurden, wodurch die Marke insgesamt eine Aufwertung […]

QuEST Global: Unterzeichnung einer verbindlichen Vereinbarung zurÜbernahme von Engineering Community S.L. zur Beschleunigung von technischen Innovationen für ihre europäischen Kunden

Spanischer Produktentwicklungsspezialist erweitert F&E-Kapazitäten und stärkt regionale Präsenz für QuEST. QuEST Global, der bahnbrechende Engineering-Dienstleister, hat eine definitive Vereinbarung zur Übernahme des in Barcelona ansässigen Unternehmens Engineering Community S.L. (http://www.engi-com.com/en) (engicom (http://www.engi-com.com/en)) unterzeichnet. Damit ergänzen sie ihr Angebot um zusätzliche gefragte Kompetenzen im Bereich Forschung und Entwicklung für den Herstellungszyklus neuer Produkte. Diese Akquisition ist […]

Bei CEBIT 2018 stellt Supermicro Resource-Saving-Server zur Kosteneinsparung und gleichzeitigen Leistungsmaximierung und Reduzierung von E-Müll vor

Der global führende Anbieter von Computertechnik für Unternehmen, Speicherkapazität, Netzwerklösungen und grüner Computertechnik Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) stellt vom 12.-15. Juni bei der CEBIT 2018 in Hannover (Stand A74 in Halle 12) seine Resource-Saving-Lösungen für Rechenzentren und die Cloud vor, zu denen Systeme für IoT-Anwendungen, KI und maschinelles Lernen sowie All-Flash NVMe Speicher […]

Osaro und DENSO WAVE präsentieren auf FOOMA JAPAN 2018 neue Automatisierungstechnik für die Nahrungsmittelindustrie

Osaro hat 2016 das Versprechen gemacht, auf Basis seiner eigenentwickelten KI-Technologie fortschrittliche, intelligente Softwarelösungen für großtechnische Roboterinstallationen zu entwickeln. Mit seiner neuesten Lösung Osaro FoodPick löst Osaro heute sein Versprechen ein. Damit kann die Nahrungsmittelindustrie von seiner Deep Reinforcement Learning-Plattform profitieren. Osaro hat FoodPick in Zusammenarbeit mit DENSO Robotics und Innotech Corporation entwickelt. Das System […]

H&D Wireless mit drei Vorproduktionsbestellungen für IoT-Module ausgezeichnet

H&D Wireless, Schwedens führender Hersteller von IoT-Konnektivitätsmodulen und IoT + RTLS Cloud-Plattformlösungen für die Industrie, wurde innerhalb von einer Woche mit drei Vorproduktionsbestellungen für das SPB228 WLAN + Bluetooth Combo-Modul ausgezeichnet. Der Gesamtwert beträgt 15.000 USD. (Logo: http://mma.prnewswire.com/media/494475/H_and_D_Wireless_Logo.jpg ) Die Kunden befinden sich in Nordeuropa und haben sich der Bereitstellung von Computer-on-Modules für industrielle Computersysteme […]

Memblaze bringt neue NVMe SSD für grüne Rechenzentren auf den Markt

Beijing Memblaze Technology Co., Ltd. hat die hochleistungsfähige NVMe SSD-Serien PBlaze5 910/916 und 510/516 mit niedrigem Energieverbrauch neu veröffentlicht. Die Serien setzen die 64-schichtige 3D-NAND für Unternehmenslevel ein und unterstützen das NVMe-Standardprotokoll mit einer Nutzerkapazität von bis zu 15,36 TB. Die PBlaze5 910/916-Serie mit NVMe SSD bietet 6 GB/s sequenzielle Lese-Bandbreite, 1 Million IOPS Lese-Performance […]

TYAN stellt auf der Computex 2018 die neusten HPC-, Speicher- und Cloud-Serverplattformen mit skalierbaren Intel Xeon-Prozessoren vor

TYAN®, ein branchenführender Design-Hersteller von Serverplattformen und ein Tochterunternehmen der MiTAC Computing Technology Corporation, stellt auf der Computex 2018 in Taipeh, Taiwan, bis zum 9. Juni seine umfassende Palette an HPC-, Cloud-Computing- und Speicher-Serverplattformen vor, die für Märkte in den Bereichen HPC, künstliche Intelligenz (KI) und Rechenzentren optimiert sind. „TYANs führendes Portfolio von Serverplattformen basiert […]