VVDN Technologies kündigt 5G open RAN IPs für Funkgeräte und Verteilereinheiten an

VVDN Technologies, ein führender Anbieter von Engineering-, Fertigungs- und digitalen Dienstleistungen, kündigte die Weiterentwicklung seiner ORAN-IPs an, um OEMs, Telekommunikationsunternehmen und Systemintegratoren bei der Entwicklung und dem Einsatz von unternehmenstauglichen sowie Makro-ORAN-Funkeinheiten und Verteilereinheiten (DU) auf Option 7.2 Split zu unterstützen.

Das VVDN 5G ORAN IP Portfolio umfasst:

a) Fronthaul und Basisband Layer 1 Low PHY IP vollständig ko

DediProg ist Meister der universellen ALL-IN-ONE, UFS-fähigen Programmierlösung

Ausufernde Rechenzentren, intelligente Fahrzeuge und das Aufkommen des Internet der Dinge (IoT) in allen elektronischen Bereichen üben einen enormen Druck auf den Speichersektor aus, um Schritt zu halten. Da die Preise pro Gigabyte Speicherplatz sinken, beginnen viele Branchenakteure, UFS-Chips als Ersatz für die derzeitigen eMMC-Speicherchips für den Speicherbedarf elektronischer Geräte zu betrachten.

Die Industrienormen drängen die Ingenieure in der Regel dazu, geme

Absen plant Ausweitung seines weltweiten Partnernetzwerks, um exponentielles Wachstum seiner LED-Technologie zu unterstützen

Der weltweit tätige LED-Hersteller Absen kündigte heute eine neue Kampagne an, um sein Netzwerk weltweiter Partner weiter auszubauen, seine führende Position als Spezialist für LED-Innovationen und -Technologien zu stärken und weiter zu expandieren.

Um das exponentielle Wachstum des LED-Marktes zu unterstützen, wird Absen, das derzeit in mehr als 130 Ländern tätig ist, sein internationales Netzwerk ausbauen, um weltweit Marktführer zu bleiben. Glei

Arasan kündigt die sofortige Verfügbarkeit seiner MIPI D-PHY(SM) IP als Tx Only oder Rx Only für den GlobalFoundries 12 nm FinFET Prozessknoten an.

Arasan Chip Systems, der führende Anbieter von Total IP(TM)-Lösungen für die heutige Systems-on-a-Chip (SoC)-Industrie, gab heute die sofortige Verfügbarkeit seiner extrem stromsparenden, eigenständigen MIPI D-PHYSM Tx only IP und Rx only IP für den GlobalFoundries 12nm FinFET-Fertigungsknoten bekannt. Die Verwendung der D-PHY IP als eigenständige Tx und Rx spart Fläche und Strom, insbesondere in SoCs mit mehreren Kamera-Schnittstellen.

Die eigenst&auml

Dispelix und AAC geben strategische Partnerschaft bekannt

Dispelix, der führende Anbieter von durchsichtigen Wellenleiter-Displays für AR- und MR-Wearables und AAC Technologies Holdings Inc. ("AAC", HKEx: 2018) (AAC), der weltweit führende Anbieter von Lösungen für intelligente Geräte, geben eine strategische Partnerschaft bekannt, um sicherzustellen, dass die AR- und MR-Wearables-Branche Zugang zu den hochwertigsten durchsichtigen Wellenleiter-Displays der Welt hat.

Mit dieser Ankündigung wird AAC einer

Cybord erhält 4 Mio. $ Startkapital unter der Leitung von IL Ventures, um die Elektronikfertigungsindustrie zu verändern

Cybord (http://www.cybord.ai/), eine innovative Softwarelösung, die KI- und Big-Data-Technologien einsetzt, gab heute bekannt, dass das Unternehmen ein Seed-Investment in Höhe von 4 Millionen Dollar erhalten hat, angeführt von IL Ventures (http://www.il-ventures.com/), einem VC-Fonds, der sich auf transformative Technologien für alte Industrien konzentriert, mit einer Co-Investition der Israel Innovation Authority (https://innovationisrael.org.il/en/).

Elektronische Bauele

LG Energy Solution erhält von CAMX Power eine Lizenz für seine fortschrittliche Kathodenmaterial-Plattform GEMX® für Lithium-Ionen-Batterien

LG Energy Solution Ltd. (LGES; KRX: 373220) und CAMX Power LLC (CAMX) geben bekannt, dass LGES eine Lizenz für das geistige Eigentum von CAMX in Bezug auf die GEMX®-Plattform von nickelbasierten Hochenergie-Hochleistungs-Kathodenmaterialien zur Verwendung in Lithium-Ionen-Batterien, insbesondere für Elektrofahrzeuge, erworben hat.

Die GEMX-Plattform basiert auf grundlegenden Erfindungen von CAMX, für die weltweit wichtige Patente erteilt wurden, darunter in den USA, der EU,

Simulation in Entwicklung und Konstruktion: Wie Ingenieure mehr aus Ansys 2022 R1 herausholen (FOTO)

"Engineering what s ahead": Im Februar hat ANSYS, Inc. die neue Generation ihrer gleichnamigen Simulationssoftware freigegeben. Jedes Modul der Programmfamilie wurde weiterentwickelt, so dass Ingenieure aus Forschung und Entwicklung die Eigenschaften künftiger Produkte in virtuellen Tests noch präziser und schneller vorhersagen können. CADFEM, seit Jahrzehnten der enge Partner von und für Ansys im deutschsprachigen Raum, hat Ansys 2022 R1 bereits intensiv getestet

Fusion Worldwide erwirbt Prüfzentrum für elektronische Bauteile in Singapur

Fusion Worldwide (https://www.fusionww.com/) hat Prosemi Mfg Pte Ltd (http://www.prosemitesting.com/) ein großes Prüfzentrum für elektronische Bauteile in Singapur erworben. Angesichts der historisch einmaligen Engpässe in der Lieferkette, die zu langen Durchlaufzeiten führen, wird dieser Akquisition die Mission von Fusion Worldwide unterstützen, erstklassige Beschaffung und Erfüllung zu bieten und gleichzeitig die Fähigkeit zu verbessern, die höch

Hisense-Durchbruch in der 8K AI Image Quality Chip-Technologie stärkt die globale Display-Industrie

Vor kurzem hat Hisense offiziell den ersten selbst entwickelten 8K AI Perceptual Processor (Hi-View HV8107) vorgestellt und damit den Wettbewerbsvorteil bei der Bildqualität im globalen Wettbewerb der Display-Technologie weiter ausgebaut. Dies stellt einen großen Durchbruch in der Entwicklung und Industrialisierung der 8K-Technologie in der Ultra-High-Definition (UHD)-Videoindustrie von Hisense dar.

Yu Zhitao, Vizepräsident der Hisense Group und Präsident von Hisense Visu

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