DIE „SLOT MACHINE“
NEUER EMBEDDED-PC MIT VIELEN ERWEITERUNGSSLOTS
NEUER EMBEDDED-PC MIT VIELEN ERWEITERUNGSSLOTS
Die futuristische Optik des Hygrolion 17 Embedded-PCs hebt ihn nicht nur deutlich von der Konkurrenz ab. Auch die mit dem Design der nahtlosen Oberfläche verbundenen Features bieten viele positive Aspekte für industrielle Einsatzszenarien. So wurde bewusst auf unnötige Fugen und die üblichen Kühlrippen verzichtet, um Verunreinigungen möglichst wenig Platz zu bieten und zugleich die Reinigung […]
PicoSYS 2616 Embedded-PC
Die treuen Fans des Hygrolion 42 Embedded-PC dürfen sich nun über ein Leistungsupdate freuen, ohne dabei tiefer in die Tasche greifen zu müssen. Anstelle des bisherigen Intel® Core? i3-3217U Prozessors mit 1,8GHz Leistung wird ab sofort mit dem Intel® Core? i3-5010U mit 2.10GHz ein Prozessor der 5. Generation verbaut. Mit 2 Kernen und 4 Threads […]
Die wachsenden Anforderungen im Industriebereich verlangen auch unter rauen Bedingungen stetig mehr Leistung bei immer kleineren Gehäusen. Der neue komplett lüfterlose Embedded-PC der ICO aus Diez überzeugt durch seine hohe Rechenleistung in Kombination mit vielen Schnittstellen und dem möglichen Einsatz in erweiterten Temperaturbereichen zwischen -10°C und 60°C. Die hochwertige Hardware wurde speziell auf Leistungsfähigkeit optimiert, […]
Das zukunftsweisende und lüfterlose Design bietet ausreichend Platz für eine ausgewogene Hardware und eine Vielzahl an Schnittstellen. Bei der Hardware wurde besonderes Augenmerk auf hohe Qualität, lange Verfügbarkeit aller Komponenten, sowie eine Reduzierung der Verschleißteile in Verbindung mit minimalem Stromverbrauch gelegt. Der Embedded-PC kann problemlos in Temperaturbereichen zwischen -20°C und 60°C eingesetzt werden und die […]
Das Modell PicoSYS 2515 von ICO ist ein lüfterloses System für erweiterte Temperaturbereiche von -30°C bis 60°C. Der neue Embedded-PC basiert auf einem Intel® Atom? E3845 Prozessor mit 1.91GHz aus der Baytrail-Familie und kann mit bis zu 8GB RAM ausgestattet werden. Dieser schlanke Box-PC mit einer 64GB SSD bietet bei einem sehr übersichtlichen Design genügend […]
Deggendorf, 2. September 2015 * * * Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, stellt parallel zum Launch der Intel Core Prozessoren der sechsten Generation (Codename Skylake) neue COM Express Compact Module vor, die speziell für lüfterlose, komplett geschlossene Systemdesigns ausgelegt sind. Die neuen Computermodule mit 15 Watt konfigurierbarer TDP sind
Die überarbeitete Jaspersoft BI-Plattform bietet Entwicklern mehr mobile Optionen, schnellere und einfachere Multi-Tenancy-Bereitstellung sowie leistungsfähigere Dashboards
„Use Case 2.0 – ein ungehobener Schatz: Agile Projektplanung mit Use Case Slices“ lautet der Titel von Ursula Mesebergs Vortrag am 25. März 2015 um 14.30 Uhr auf der Embedded Meets Agile-Konferenz in München. Darin wird der Einsatz von klein geschnittenen Use Cases (Anwendungsfällen) zur Anforderungsdefinition bei der Entwicklung von eingebetteten Systemen gezeigt. Use Cases eignen sich dafür, funktionale Anforderungen an ein System abzubilden und das Systemverhalten zu besch