In den vergangenen fünf Jahren investierte Nolek viel Zeit und
Geld in die Entwicklung der proprietären SniffIT Technology(R). 2010
erschien zunächst eine analoge Version des Produktes. Seither
arbeitete Nolek an der Digitalisierung des Produkts, der Verfeinerung
der Messzelle und anderen Verbesserungen auf Grundlage von
Kundenrückmeldungen. Nun ist das Produkt zur Markteinführung bereit.
Mit dem sogenannten Pacific
Telecommunications (Chongqing) Data Center wurde am 27. März das 1.
Cloud-Computing-Rechenzentrum von Chongqing in der Liangjiang New
Area in Betrieb genommen. Das nationale Cloud-Computing-Zentrum wurde
in erster Linie zur Offshore-Datenverarbeitung eingerichtet und wird
bereits vom Chinese International Electronic Commerce Center sowie
von China Telecom, China Unicom und China Mobile genutzt. In Zukunft
wird es über 1 Million Server beherbergen.
So lautet das Motto, unter dem das finnische Unternehmen
Intellectronics die neuesten Modelle seiner GSM-Schaltsteckdosen
iSocket weltweit auf den Markt bringen wird.
Die iSocket [http://www.isocket.eu ](R)-Reihe von intelligenten
Geräten wurde 2011 von Intellectronics, Finnland herausgebracht und
konnte seither einen Erfolg nach dem anderen verbuchen. Der
Wahlspruch sagt alles: "Steuern Sie Ihr Zuhause und s
Die 1. China Information
Technology Expo (CITE) öffnete am 10. April im Shenzhen Convention
and Exhibition Center ihre Pforten. Die gemeinsame Großveranstaltung
des Ministeriums für Industrie- und Informationstechnologie (MIIT)
und der Stadtregierung von Shenzhen bietet eine kombinierte
Ausstellungsfläche von über 100.000 Quadratmetern. Mehr als 1.200
Aussteller – davon 15 Prozent aus dem Ausland – werden vertreten sein
und ihre neuesten Produkte vorstellen. Ü
HCL Technologies [http://www.hcltech.com ] Ltd. (HCL), ein
führender globaler Anbieter von IT-Dienstleistungen, ist mit dem
prestigeträchtigen ICSI National Award for Excellence in Corporate
Governance (Nationale Auszeichnung des ICSI für hervorragende
Unternehmensführung) für das Jahr 2012 ausgezeichnet worden. Hon-ble
Mr. Justice M. N. Venkatachaliah, der frühere Präsident des obersten
Gerichtshofs in Indien und Vorsitzender der Jury, präsentie
Für das Jahr 2013 konnte sich die PDS Minerva IT-Systeme GmbH bei der Firma Wortmann AG als Premium Service Partner qualifizieren. Frau Manzmann überreichte die Urkunde sowie ein Terra Ultrabook an die PDS Minerva. Mit dem Gütesiegel des mittelständischen Herstellers für Server, PC`s, Monitore und Mobilgeräte kann PDS Minerva besondere Service- und Abwicklungsleistungen erbringen. Das Ergebnis: Ein besserer und unkomplizierter Ablauf für den Kunden.
Mcor Technologies Ltd
[http://www.mcortechnologies.com/], Hersteller der einzigen
3D-Drucker für gewöhnliches Geschäftspapier weltweit, gab heute
bekannt, dass Macchingraf mit Hauptsitz in Mailand (Italien) neuer
Vertriebspartner des Unternehmens ist. Laut des Übereinkommens wird
Macchingraf die 3D-Drucker von Mcor
[http://www.itec-3d.com/3d_printer_mcor_iris_colour.html] in Italien
vertreiben.
Macchingraf ist Teil des Staples
[http://www.staples.com/]-Konzerns mi
Ipan Ipan baut seine Palette von drahtlosen Qi-Ladegehäusen mit
der Bekanntgabe der Einführung eines speziellen Modells für das SONY
Xperia (TM) Z aus. Dieses Klappgehäuse ermöglicht das drahtlose
Aufladen des SONY Xperia (TM) Z durch magnetische Induktion.
Um die Multimedia-Pressemitteilung zu sehen, klicken Sie bitte
hier:
http://www.multivu.com/mnr/60633-ipan-ipan
Mit seinem patentierten Empfangsmodul ist es Ipan Ipan gelungen,
den drahtlosen Ener
Ekahau Site Survey ESS(TM) 6.0 stellt hoch entwickelte Wi-Fi-Tools
für die Planung, Analyse und Messung der 802.11ac-Netzleistung bereit
Ekahau Inc., der führende Anbieter von Real-Time Location Systems
(RTLS) und innovativen Wi-Fi Planungs- und Einsatztools, kündigte
heute die neue Ekahau Site Survey(TM) Version 6.0 (ESS[TM]) mit
Unterstützung für 802.11ac-Geräte an. ESS[TM] ist das führende Wi-Fi
Design- und Einsatzsoftwaretool, [http://www.ekaha
FURUNO ELECTRIC CO., LTD.
hat am 28. März bekannt gegeben, dass die neuen
Multi-GNSS-Empfängerchips eRideOPUS 6 und eRideOPUS 7 ab August 2013
auf dem Markt sein werden. Bei den neuen Empfängerchips handelt es
sich um Einzelchip-Integrationen (LSI), die Multi-GNSS-Konformität
aufweisen und in der Lage sind, simultan Signale mehrerer Satelliten
in GNSS-Systemen zu empfangen, d. h. GPS, GLONASS*, Galileo etc., und
zudem Ergänzungssysteme auf Satellitenbasis, wie auch
