HUAWEI stellt Kirin 980 vor
Berlin, 31. August 2018 – Mit dem Titel „The Ultimate Power of Mobile AI“ wird auf der IFA 2018 der neue System-on-a-Chip (SoC) Kirin 980 vorgestellt – die nächste Evolution der mobilen KI. Er ist der weltweit erste erhältlichen SoC, der mithilfe der 7nm-Fertigungstechnik der Taiwan Semiconductor Manufacturer Company (TSMC) hergestellt wird. Der Kirin 980 […]
