VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor
Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt im Rahmen der diese Woche stattfindenden japanischen IT-Woche seine neue, hoch-individualisierbare IoT-Gateway-Lösung vor. Die gemeinsam mit der Ryosan Co., Ltd. entwickelte Lösung wird auf der Embedded Systems Expo Conference (ESEC) präsentiert. Die Konferenz […]
