VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor

Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt im Rahmen der diese Woche stattfindenden japanischen IT-Woche seine neue, hoch-individualisierbare IoT-Gateway-Lösung vor. Die gemeinsam mit der Ryosan Co., Ltd. entwickelte Lösung wird auf der Embedded Systems Expo Conference (ESEC) präsentiert. Die Konferenz […]

Light+Building 2010: Z-Wave Alliance stellt Lösungen für das Smart Home der Zukunft vor

Intelligentes Energiemanagement im Fokus der Weltleitmesse für Architektur und Technik

Frankfurt/Kopenhagen, 23. März 2010 – Erhöhter Komfort im Eigenheim bei geringeren Kosten und dabei den Umweltschutz fest im Blick: Für die Z-Wave Alliance ist dies keine Utopie. Auf der Light+Building in Frankfurt/Main (11. bis 16. April) zeigt der weltweit angesehene Experte für Home Control-Lösungen, wie sich diese Faktoren vereinen lassen. Mitglieder der Alliance – darunter