Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines neuen System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 bekannt. Das System basiert auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform, einem Produkt von Qualcomm Technologies, Inc., einer Tochtergesellschaft der Qualcomm Incorporated. […]
Hochintegrierte Lösung beschleunigt die Markteinführung von iPhone®-kompatiblen Geräten Taipeh (Taiwan), 12. September 2017 – VIA Technologies, Inc. stellte heute seine schlüsselfertige VPai Slide 360-Videokamera-Plattformlösung vor. VPai Slide bietet eine serienreife iPhone®-kompatible Lösung für Unternehmen, die in dem schnell wachsenden Markt für Panorama-Kameras Fuß fassen möchten. Die Plattform kombiniert einen schlanken und stilvollen Formfaktor mit einer […]
Bewährte Hard- und Softwarelösungen verbessern die Interoperabilität und ermöglichen einen früheren Produktionsbeginn Taipeh (Taiwan), 25. August 2017 – VIA Technologies Inc. gab heute bekannt, dem Microsoft Azure Certified for IoT-Programm beigetreten zu sein. Damit stellt das Unternehmen sicher, dass seine Kunden beim Start ihrer IoT-Lösungen schnell und unkompliziert auf Hard- und Software zurückgreifen können, die […]
Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher die Sicherheit ihrer Fahrzeuge verbessern. Taipeh (Taiwan), 11. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines VIA Mobile360 ADAS Sample Kits bekannt. Die Lösung ermöglicht eine schnelle Integration von Advanced Driver Assistance […]
Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe neuer interaktiver Dienste und Multimedia-Inhalte Taipeh (Taiwan), 03. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt seinen VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer für den kommerziellen Einsatz in Geschäften, Restaurants, Coffee Shops und anderen Einzelhandelsstandorten vor. Der […]
Sieben stylische Modelle führender chinesischer Hersteller eröffnen Konsumenten neue visuelle Erfahrungen spontan und per Smartphone Taipeh (Taiwan), 22. März 2017 – VIA Technologies, Inc., gab heute die Markteinführung der ersten Generation von Vpai 720-Grad-Kameras in China bekannt. Die Kameras können dort online für umgerechnet weniger als 100 US-Dollar bestellt werden. Die sieben Modelle sind in […]
Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2017 (14. bis 16. März) sein neues VIA VTS-8589 OPS Board vor. Interessenten finden den […]
VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor Taipeh (Taiwan), 24. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner neuen VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bekannt. Die Lösung ermöglicht die beschleunigte Entwicklung automatisierter Endgeräte in den Bereichen […]
Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt vom 14. bis zum 16. März auf der Embedded World 2017 seine neusten Smart Transportation Lösungen. Interessenten finden den VIA […]
Schnelles, flexibles Design und Herstellung anwendungsspezifischer IoT-Systeme und -Geräte Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt heute seinen neuen VIA Custom IoT Plattform Design Service vor, der es Kunden ermöglicht die Entwicklung anwendungsspezifischer IoT-Systeme und Geräte zu beschleunigen, die genau […]
