IPC2U präsentiert MVS 52xx – Nexcoms modulare Lösungen für mobile Anwendungen

Leistungsfähig bei weitem Spannungs- und Betriebstemperaturbereich

Die entweder mit einer Intel Core i3-5010U (MVS 5200) oder Intel i7-5650U (MVS 5210) CPU ausgestatteten Systeme stellen zusammen einem maximalem Speicherausbau von 16 GByte DDR3L Speicher eine sehr leistungsfähige Plattform dar, die auf Grund des weiten Versorgungsspannungseinganges von 9-36V und dem zulässigen Temperaturbereich von -30°C bis 50°C in fast allen mobilen Bereichen wie jedweden Fahrzeugen auf der Straße und Schiene, aber auch auf Schiffen eingesetzt werden kann.

Optimale Systemintegration durch vielfältige I/O Schnittstellen

Neben der Einbaumöglichkeit für 2 2.5″ SATA 3.0 HDD/SSD–s und einem mSATA Slot stellen diese Systeme auch einen von außen zugänglichen CFast-Slot bereit. Zahlreiche Schnittstellen ermöglichen einen einfachen Anschluss vielfältigster Peripheriegeräte aber auch eine problemlose Integration in bestehende Infrastrukturen. Dazu stehen neben WiFi und 1 gbit LAN Ports auch 4 USB Ports (2x USB 2.0, 2x USB 3.0), 2 serielle Ports (RS232/422/485), CAN Bus (optional mit ODBII Modul) bereit. Die Systeme sind intern über 2 mini-PCIexpress slots erweiterbar (1x PCIe+USB, 1x USB), die zudem mit 3 SIM Karten Slots verbunden sind.

Zertifizierte Zuverlässigkeit und größtmögliche Flexibilität

Neben CE und FCC Zulassungen verfügen diese Systeme auch über eine e13 Kennzeichnung für die Verwendung im Automobil-Bereich als auch über ein EN50155 Zertifikat.
Wichtigstes Detail dieser Systeme ist aber der modulare Aufbau, bei dem alle I/O–s in 2 Modulen zusammen gefasst sind. Dadurch ist es sehr einfach möglich, die Schnittstellen an die Bedürfnisse der Anwendung anzupassen, zum Beispiel mit kundenspezifischen Sonder-Interfaces, ohne dabei die Core-Funktionen verändern zu müssen. Somit sind projekt-spezifische Anpassungen nicht nur schneller realisierbar, sondern auch günstiger in der Entwicklung und Fertigung.