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Satte 50 % mehr Edge-Computing-Power

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – begrüßt den Launch von Intels neuer Low-Power Prozessor Generation auf fünf Embedded-Formfaktoren. Die auf SMARC-, Qseven-, COM Express Compact- und Mini Computer-on-Modules sowie Pico-ITX Single Board Computern (SBCs) verfügbar werdenden unterschiedlichen Intel Atom® x6000 E Series Prozessoren sowie Intel Celeron® und Pentium® N & J Prozessoren (Codename „Elkhart Lake”) in stromsparender 10 nm-Technologie werden den Weg hin zu einer ganz neuen Generation von Edge-angebundener Embedded Systeme ebnen. Die neuen congatec Boards und Module beeindrucken mit ihrer im Vergleich zu ihren Vorgängern doppelt so schnellen Grafik für bis zu 2x 4k und satten 50% mehr Multi-Thread-Performance auf bis zu 4 Cores. Weitere Vorteile, die besonders in industriellen Echtzeitmärkten begrüßt werden, sind Intel® TCC (Time Coordinated Computing), TSN (Time-Sensitive Networking) und RTS-Hypervisor-Support sowie BIOS-konfigurierbarer ECC-Speicher und Optionen für den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C.

„Die Kombination von robustem Echtzeit-Betrieb, Echtzeit-Konnektivität und Echtzeit-Hypervisor-Technologien ist das, was wir für IoT-angebundene industrielle Applikationen benötigen. Unsere Boards und Module mit der neuen Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessorgeneration liefern massive Verbesserungen für Märkte wie die Automatisierungs- und Steuerungstechnik, die von verteilten Prozesssteuerungen in smarten Energienetzen bis hin zu intelligenter Robotik oder SPSen und CNCs für die diskrete Fertigung reichen. Weitere Echtzeit-Applikationen finden sich in der Mess- und Prüftechnik sowie in Transport- und Verkehrstechnik-Märkten wie Zug- und Streckensysteme oder vernetzte autonome Fahrzeuge“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec. „Missionskritische Anwendungen werden zudem von höchst kosteneffizienten ECC-Implementierungen profitieren, da In-Band-Error-Correction-Code die Verwendung von preiswerterem konventionellen Speicher anstelle von dediziertem ECC RAM ermöglicht.“

Darüber hinaus sind die neuen Prozessoren auch für alle Applikationen ohne Echtzeitanforderungen perfekt geeignet, da sie zusätzlich noch viele weitere Features und Funktionen bieten, die für heutige hochgradig vernetzte Embedded-Systeme wie POS-, Kiosk- und Digital Signage-Systeme sowie für verteilte Gaming- und Lotterie-Terminals unerlässlich sind, um nur einige Beispiele verteilter Installationen zu nennen, die eine M2M-Kommunikation erfordern.

„Das Internet der Dinge umfasst eine Vielzahl von Devices, Technologien und Applikationen, jede mit einzigartigen Anforderungen, die oft aufgabenspezifische Komponenten, Schnittstellen und sogar Subprozessoren erfordern. Die Intel Atom x6000E Serie und die Intel Pentium und Celeron Prozessoren der N- und J-Serie kombinieren modernste 10-nm Rechen- und Grafiktechnologien mit zahlreichen integrierten Funktionen und I/Os und bilden damit eine einheitliche Plattformlösung für IoT-Anwendungen“, erklärt Jonathan Luse, Senior Director der Intel Industrial Solutions Division.

So bieten congatec‘s neue Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessor basierte Boards und Module innovative, auf einem Co-Prozessor ausführbare Optionen für ein umfassendes Out-of-Band Management sowie eine vollständige Palette an eingebetteten Sicherheitsfunktionen wie verifiziertes Booten, Measured-Boot, Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) und Intel® Dynamic Application Loader (Intel® DAL), um konsistente, wirklich vertrauenswürdige Anwendungen entwickeln zu können. Durch den Support von Intel OpenVino und Microsoft ML beschleunigen die neuen Boards und Module auch die Implementierung von Machine-Learning-Algorithmen – beispielsweise für Predictive Maintenance.

Zu den weiteren technischen Verbesserungen zählen die Unterstützung von bis zu 16 GB LPDDR4x-Speicher mit bis zu 4267 MT/s, PCIe Gen3 und USB 3.1 für eine höhere Datenbandbreite sowie onboard UFS 2.1 Flash-Speicher (Universal Flash Storage). Im Vergleich zu eMMC verfügt diese neue Speichertechnologie über eine wesentlich höhere Bandbreite, schnelleren Datentransfer und größere Speicherkapazitäten. All das wird auf demselben Footprint angeboten und kann sogar als primäres Boot- und Speicherlaufwerk verwendet werden. Die gesamten Vorteile der neuen Prozessoren erklärt das congatec Whitepaper auf der Landing-Page www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Die neuen Boards und Module sind im Pico-ITX Single-Board-Computer sowie SMARC, Qseven, COM Express Compact und Mini Formfaktoren mit folgenden Prozessorkonfigurationen erhältlich:

Prozessor Cores /
Threads Takt [GHz] (High Frequency Mode/Turbo/Burst) CPU L2 Cache (MB) GFE Execution Units TDP
(W)
Intel Atom® X6425E 4 1,8 / 3,0 1,5 32 12
Intel Atom® X6413E 4 1,5 /3,0 1,5 16 9
Intel Atom® X6211E 2 1,2 /3,0 1,5 16 6
Intel Atom® X6425RE 4 1,9/ – 1,5 32 12
Intel Atom® X6414RE 4 1,5/ – 1,5 16 9
Intel Atom® X6212RE 2 1,2 / – 1,5 16 6
Intel® Pentium® J6425 4 1,8 / 3,0 1,5 32 10
Intel® Celeron® J6413 4 1,8 / 3,0 1,5 16 10

Die genauen Featuresets der verschiedenen SMARC, Qseven, COM Express Compact und Mini Computer-on-Modules sowie Pico-ITX Single Board Computer (SBC) finden Sie in den Datenblättern auf congatecs Landing Page www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E

Posted by on 24. September 2020. Filed under Allgemein,Computer & Technik. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0. You can leave a response or trackback to this entry

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