Moldex3D Version 11 – Mit DOE gegen „Trial and Error“ Kunststoffe

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Aachen, 2. August 2012 – Mit dem Modul Moldex3D/DOE (Design of Experiment) steht dem Anwender nun ein professionelles Hilfsmittel zur Verfügung, um auf Basis vorhandener Berechnungsergebnisse systematisch mittels statistischer Versuchsplanung und ohne aufwendige „Trial and Error“-Tests, schneller und effizienter, optimale Prozessparameter zu erzielen.

Industrial tML® – Plug & Play Verkabelung für die Produktionshalle

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Dortmund, 1. August 2012. Dass eine Plug & Play LWL-Verkabelung auch im industriellen Umfeld eine gute Wahl ist, zeigt die tde – trans data elektronik GmbH, führender Hersteller, Distributor und Systemanbieter von Netzwerktechnik und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie: Als Erweiterung des erfolgreichen Verkabelungssystems tML®-tde Modular Link stellt tde einen Hutschienendapter vor, der die Installation von vorkonfektionierten Plug & Play tML®-Modulen auf

Die passende Telematik-App finden: Neuer Service geht im August online

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Hamburg, 30.07.2012 (pkl). Nachdem der Online-Service Telematik-Finder.de bereits viele Fragen von Kaufinteressenten beantwortet, erfüllt der Betreiber, das Team des Fachmediums Telematik-Markt.de, bereits einen weiteren Wunsch seiner Leser und Anwender. In der Entwicklung befindet sich derzeit Finder Nr. 2: Telematik-Apps.de. Auf dieser Seite erhält der Besucher einen kompetenten Überblick über das Angebot an Telematik-Apps.

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