iTAC zeigt auf der „SMT Hybrid Packaging 2018“: MES im Zusammenspiel mit IIoT-Plattformen

Montabaur, 4. Juni 2018 – Intelligente MES-Lösungen zur Vernetzung, Automatisierung und Analyse von Produktionsprozessen stehen bei der iTAC Software AG im Messefokus auf der „SMT Hybrid Packaging 2018“. Vom 5. bis 7. Juni 2018 demonstriert das Unternehmen am Stand 511 in Halle 4 seine Industrie 4.0-fähige iTAC.MES.Suite im Zusammenspiel mit führenden IIoT-Plattformen. Auf diese Weise […]

iTAC zeigte IoT- und MES-Neuheiten auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“

Montabaur, 31. Mai 2017 – Die iTAC Software AG vernetzt die digitale Welt mit der Elektronikfertigung. Die dafür entwickelten smarten MES- und IoT-Technologien präsentierte das Unternehmen auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“ in Nürnberg. Mit Live-Demos erhielten die Besucher Einblick in die Industrie 4.0-fähigen Lösungen. Vorgestellt wurden unter anderem die neue iTAC.IoT.Platform, eine mobile HMI-Anwendung […]

iTAC zeigt auf der „SMT Hybrid Packaging“ Neuheiten rund um Big Data und Business Intelligence

Montabaur, 25. April 2016 – Die iTAC Software AG präsentiert vom 26. bis 28. April auf der „SMT Hybrid Packaging“ in Nürnberg in Halle 7 am Stand 110 Neuheiten für die Elektronikfertigung. Hierzu zählen unter anderem ein BI-Portal zur Beherrschung von Big Data und ein neuer IoT-Service, der den Einsatz des iTAC-MES in der Cloud […]