MIPS Technologies tritt dem
TSMC Soft-IP-Alliance-Programm bei, um die Time-to-Market seiner Kunden zu
beschleunigen. Ãœber das Soft-IP-Programm bietet TSMC spezielle
Designdokumente und Technologie-Informationen, sodass MIPS und andere
Allianzpartner IP-Cores für TSMCs Prozesstechniken optimieren können. Beide
Unternehmen arbeiten auch an einer Anpassung der Roadmap, um die sofortige
Einsetzbarkeit des IP-Know-hows zu beschleunigen.
„Wir freuen uns, die Zusammenarbeit mit TSMC durch den Beitritt zur IP-
Alliance auszubauen“, betont Art Swift, Vice President Marketing und
Business Development bei MIPS Technologies. „Durch den gemeinsamen Zugriff
auf Design-, Technologie- und Roadmap-Informationen können TSMC und MIPS
sich noch besser aufstellen und die Entwicklungsarbeit vieler Kunden
beschleunigen, die mit TSMC als Fab-Partner zusammenarbeiten.“
„Die Kombination aus TSMCs führender Foundry- und Fertigungstechnik mit
MIPS Technologies“ Soft IP Cores ermöglicht Kunden, bei ihren SoC-Designs
frühzeitig zwischen Stromaufnahme, Leistungsfähigkeit und Halbleiter-
Flächenbedarf abzuwägen“, so Dan Kochpatcharin, Deputy Director IP
Portfolio Marketing bei TSMC. „Bei der Einhaltung enger Marktfenster gewinnt
dieser Aspekt immer mehr an Bedeutung.“
TSMCs neues Soft-IP-Programm bereichert das IP-Alliance-Angebot von TSMC
und beflügelt die Soft-IP-Innovation und IP-Wiederverwendung durch TSMCs
Open Innovation Platform? Initiative.
MIPS Technologies tritt TSMC IP-Allianz bei, um Time-to-Market seiner Kunden zu beschleunigen hinzugefügt von Redaktion am
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