Telit stellt zwei neue M2M-Module mit HSPA, HSPA+ und Qualcomm-Chipsätzen vor

In der Einstiegsklasse präsentiert Telit das neue Modul UE910 V2. Es ist mit einem Chipsatz QSC6270 von Qualcomm Technologies ausgestattet und bietet Downlink-Datenraten von bis zu 3,6 Mbit/s. Das Midrange-Modul HE910 V2 basiert auf Qualcomms Chipsatz MDM6200 und unterstützt Datenraten im Downlink von bis zu 14,4 Mbit/s und im Uplink von bis zu 5,76 Mbit/s.

Die 3G-Module UE910 V2 und HE910 V2 sind voll kompatibel mit Telits xE910-Familie und erweitern deren Technologie-übergreifende Integrationsfähigkeit entscheidend. Ausgestattet mit Qualcomm-Chipsätzen können die neuen Module entweder in UMTS (HSDPA, HSPA+)- oder CDMA (1xRTT, EV-DO)-Netzen genutzt werden. Damit können M2M-Applikationen einfach und schnell an unterschiedliche regionale technische Gegebenheiten angepasst werden – mit kürzerer Time-to-Market und reduzierten Total-Cost-of-Ownership.

Das QSC6270-basierte UE910 V2 bietet eine kosteneffiziente Möglichkeit für Migrationen von 2G auf 3G. Mögliche Einsatzgebiete des Moduls mit Analog-Audio-Feature sind Anwendungen bei Sicherheits- und Überwachungssystemen oder in der Logistik. Telit plant zudem die Entwicklung einer UE910-V2-Variante, die auf Qualcomms Chipsatz QSC6270-Turbo basiert und zusätzlich Java J2ME 3.2 und eCall unterstützt.

Das MDM6200-basierte HE910 V2 ist Digital-Audio-fähig, unterstützt die beiden Satellitennavigationssysteme GPS und GLONASS und bietet einen Full-Duplex-PCM-Input und -Output. Mit diesen Features und den hohen Down- und Uplink-Raten ist das Produkt die ideale Lösung für Anwendungen in den Bereichen Smart Home, Smart Grid und Healthcare oder bei Videoüberwachungs- und Sicherheitssystemen.

Die beiden neuen Module UE910 V2 und HE910 V2 sind sowohl für den nordamerikanischen als auch europäischen Markt konzipiert. In Europa sind sie mit der Dualband-Kombination 900/2100 MHz und in Nordamerika mit 850/1900 MHz verfügbar. Außerdem sind die beiden Module sowohl in einer reinen Daten- als auch in einer Daten/Sprache-Version erhältlich.

Dominikus Hierl, Chief Marketing Officer bei Telit Wireless Solutions, sagt: „Die auf Qualcomm-Chipsätzen basierenden Module UE910 V2 und HE910 V2 sind neue 3G-Produkte von Telit, die im Hinblick auf die steigende Nachfrage nach Dualband-Lösungen mit den Datenübertragungsverfahren HSDPA und HSPA+ konzipiert wurden. Das damit erweiterte Lösungsangebot in unserer xE910-Produktserie ermöglicht Geräteherstellern und Anbietern von M2M-Applikationen, das im Hinblick auf Einsatzort, konkrete Anforderungen oder Datenraten jeweils am besten geeignete Modell auszuwählen.“

„Die voll integrierten Chipsätze QSC6270, QSC6270-Turbo und MDM6200 von Qualcomm Technologies unterstützen die Bandbreiten- und Feature-Anforderungen einer Vielzahl von M2M-Applikationen. Wir freuen uns, dass wir mit unseren Lösungen einen Beitrag zur Erweiterung des 3G-Produktangebotes im Bereich HSDPA und HSPA+ in Telits xE910-Serie leisten konnten“, erklärt Nakul Duggal, Vice President Product Management IOE bei Qualcomm Technologies. „Durch die Nutzung der Gobi-3G-Lösungen von Qualcomm Technologies in der xE910-Produktfamilie kann Telit seinen Anwendern die Technologieflexibilität bieten, die M2M-Produkte erfordern, und zudem die Migration von 2G auf 3G erleichtern.”

Als einziges Unternehmen der Branche, das sich ausschließlich auf M2M-Kommunikation konzentriert, schafft Telit Mehrwert bei der Partnerschaft mit Kunden, indem diese mit kompetenter Beratung, angefangen von der konzeptionellen Entwicklung bis zur Produktion, unterstützt werden, und sie ihre Produktideen in allen Einsatzgebieten, einschließlich neuer intelligenter Lösungen, schneller umsetzen und auf den Markt bringen können. Mit umfangreichen Services für Mobilfunk-, Short-Range- und Satellitennavigationsprodukte, die sich sehr einfach mit High-Level-Softwareschnittstellen kombinieren lassen, sind Systeme, die mit Telit-Modulen ausgestattet sind, kosteneffizienter zu integrieren, zu warten, zu betreiben und zu aktualisieren. Da sich Produkte kostengünstiger herstellen lassen, erzielen Anbieter damit über den gesamtem Lebenszyklus ihrer Lösungen deutliche Wettbewerbsvorteile.

Diese Presseinformation und Bildmaterial können unter www.pr-com.de abgerufen werden.

Weitere Informationen unter:
http://www.telit.com